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銅箔業(yè)務(wù)

產(chǎn)品種類齊全，涵蓋CCL（覆銅板）與PCB（印制電路板）應(yīng)用的各類銅箔以及鋰電、撓性和高頻高速銅箔等多個(gè)領(lǐng)域，
銅箔產(chǎn)品厚度規(guī)格范圍達(dá)到4.0μm～140μm，可根據(jù)客戶要求進(jìn)行特殊性能產(chǎn)品的訂制，最大限度滿足客戶的需求。

電子電路銅箔
電子電路銅箔
產(chǎn)品代碼:HTE-P、HTE-C 規(guī)格μm:10～140